源三電子が開発したEMシリーズパッケージパワーモジュールはユニバーサルパッケージケーシングを採用しており、新エネルギー車両、鉄道交通、その他の分野で広く使用できます。 製品仕様は750V/1200V/1700V、300Arms～1200Armsの範(fàn)囲をカバーしており、SiCパワーチップを使用したモジュールは、高い変換効率、高溫動(dòng)作、高速スイッチングという利點(diǎn)を備えています。 ?ハーフブリッジ ハーフブリッジ トポロジ ?オン抵抗とスイッチング損失が低い ?より優(yōu)れた動(dòng)的電流共有設(shè)計(jì) ?200度の高溫材料システム ?プラットフォーム設(shè)計(jì)により、より広い出力範(fàn)囲を?qū)g現(xiàn) ?ケルビン接続により駆動(dòng)しやすくなりました。
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